全自動高精度激光標記設備
全自動高精度激光標記設備采用杰普特自主研發激光器+振鏡系統+光學聚焦系統，針對玻璃、樹脂、晶圓等進行標記加工的設備。精密激光加工取代了原有工序，成為晶圓制程中不可缺少的一道工序。
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1000mm/s最大加工速度
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± 20μm加工精度
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± 5μm定位精度
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加入對比
- 全自動高精度激光標記設備
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產品優勢
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產品參數
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相關產品
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應用解決方案
產品優勢
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多規格晶圓兼容，標記范圍廣泛
支持4寸、6寸、8寸、12寸等多種晶圓尺寸，滿足不同制程階段的標記需求。
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雙面加工能力，工藝更靈活
支持晶圓正面與反面自動識別及加工，靈活應對多種制程路徑與工藝要求。
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自動化上下料系統，高效集成
配置LoadPort/SMIF上料模塊、尋邊器及晶圓機械手，實現全流程自動化作業，降低人工干預。
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超快激光標記，清晰無損傷
采用先進超快激光技術，標記精細清晰，熱影響區域極小，確保晶圓完整性與良率。
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模塊化結構，經濟高效可拓展
整機結構模塊化設計，支持功能擴展與產線柔性配置，提升設備綜合產出效益。
產品參數
系列型號
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全自動高精度激光標記設備
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激光器
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激光功率
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冷卻方式
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光束質量
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聚焦方式
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聚焦光斑
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設備尺寸
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最大加工速度
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最大加工尺寸
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加工精度
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UPH
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定位精度
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控制軟件
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全自動高精度激光標記設備
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激光器紫外皮秒
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激光功率5W/10W
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冷卻方式恒溫水冷
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光束質量M2 < 1.3
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聚焦方式振鏡
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聚焦光斑<10μm
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設備尺寸1710 mm (L) × 2200 mm (W) × 2200 mm (H)
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最大加工速度1000mm/s
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最大加工尺寸4-inch, 6-inch, 8-inch, 12-inch (可定制)
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加工精度± 20μm
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UPH35-50pcs/H
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定位精度±5μm
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控制軟件JPT
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